Koch Pac-Systeme mit neuer Maschinengeneration auf der interpack

Die nächste Generation: die neue KBS-C medplus mit innovativen Heiz-, Form- und Siegelverfahren für reduzierten Materialeinsatz und optimierte Blisterqualität. (Bild: Koch Pac-Systeme GmbH)
Die nächste Generation: die neue KBS-C medplus mit innovativen Heiz-, Form- und Siegelverfahren für reduzierten Materialeinsatz und optimierte Blisterqualität. (Bild: Koch Pac-Systeme GmbH)

Koch Pac-Systeme ist auf der interpack 2020 gleich zweimal präsent: In Halle 17 zeigt Sondermaschinenbauer Koch Pac-Systeme die nächste Maschinengeneration medplus im Livebetrieb. Das Motto „Medizintechnik verpacken mit dem C“ steht für alles, was die neue Blistermaschine KBS-C medplus auszeichnet.

Zuallererst steht C für Charakter. Für ein innovatives Maschinenkonzept zum sicheren, produktiven Verpacken kleiner Losgrößen. C steht auch für compact – für das besondere Verhältnis von kleiner Aufstellfläche zu großem Formformat, für das Verarbeiten unterschiedlichster Medizintechnik- und Pharmaprodukte.

Natürlich bedeutet C auch clean. Dafür sprechen das gut zugängliche Maschinendesign und die Auslegung für den Reinraumeinsatz bis ISO-Klasse 7. C stehtaber auch für clever. Das Ergebnis: Innovative Verfahren beim Heizen, Formen und Siegeln reduzieren den Folienverbrauch im Prozess und optimieren die Qualität der Blister.

Ansprechende Optik, sicherer Schutz: KOCH cyclePac® auf Zellstoffbasis, zu 100 Prozent wiederverwertbar. (Bild: Koch Pac-Systeme GmbH)

Ansprechende Optik, sicherer Schutz: KOCH cyclePac® auf Zellstoffbasis, zu 100 Prozent wiederverwertbar. (Bild: Koch Pac-Systeme GmbH)

Package the smart way

Schwerpunkt in Halle 14 ist das nachhaltige Verpacken von Konsumgütern. Hier bringt das Unternehmen alle Aspekte nach dem Prinzip „Package the smart way“ zusammen: Schutz der Umwelt durch Materialien auf Recycling- oder Biobasis. Reduzierter Materialeinsatz durch innovative Verfahren im Verpackungsprozess. Markengerechte Produktpräsentation mit der cyclePac®-Einstoffverpackung, Blister aus nachhaltigen Folien oder formbarem Papier. Wie effizient sich diese Verpackungsformen verarbeiten lassen, zeigen die Verantwortlichen beispielhaft an der Blistermaschine KBS-PL.

Weitere Themen bei Koch sind die umfassenden Serviceleistungen entlang des gesamten Maschinenlebenszyklus und die digitalen Lösungen K 4.0.

Koch Pac-Systeme auf der interpack 2020: Halle 14, Stand D 18 und Halle 17, Stand A 74

Quelle: KOCH Pac-Systeme GmbH