The trade magazine for the packaging industry
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Mit dem Kopfnahtmodul TSM bietet Herrmann Ultraschall eine einfache Lösung, um das Versiegeln von Verpackungsmaterialien noch effizienter und sicherer zu machen. Mit dieser neuen Entwicklung für das Siegeln von Dicht- und Kosmetiknähten können Unternehmen gleichzeitig die Größe ihrer Verpackungsmaschinen verringern.
Beim Umstieg auf umweltfreundliche Verpackungsmaterialien müssen Unternehmen auch ihre Prozesse anpassen, da konventionelle Fügeverfahren häufig zu Beschädigungen an den sensiblen Materialien führen. Besonders schonend lassen sich Monomaterialien, papierbasierte Packstoffe und Co. durch Ultraschall versiegeln: Beim Kopfnahtmodul TSM entsteht Wärme beim Siegeln von Standbodenbeuteln nur für kurze Zeit durch Reibung im Inneren der Materialien. Das garantiert eine perfekte Optik selbst bei Einschichtfolien mit engsten Prozessfenstern und verhindert Verbrennungen bei papierbasierten Packstoffen.
Gleichzeitig reduziert das Modul die Ausschussquote, denn die Vibrationen des Ultraschalls verdrängen Produktüberreste oder Verschmutzungen aus dem Nahtbereich und erzeugen so eine absolut dichte Naht. Auch die Energiebilanz kann durch den Umstieg auf das Kopfnahtmodul TSM verbessert werden. Da das Modul ohne Aufwärmzeit und externe Hitzezufuhr versiegelt, kann beim Einsatz bis zu 75 Prozent an Energie eingespart werden.
Das TSM lässt sich in bestehende oder neue Verpackungsanlagen integrieren. Dank des neuen COS-Upgrades kann das Modul die Dicht- und Kosmetiknaht in nur einer Station einbringen.
http://www.herrmannultraschall.com
Hermann Ultraschall auf der interpack: Halle 11, Stand D73
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