Schweizer Verpackungsbranche trifft sich in Bern

Bild: Easyfairs

Am 28. und 29. Januar 2026 trifft sich die Schweizer Verpackungsbranche auf der Fachmesse Empack in der Bernexpo. Die Veranstaltung steht unter dem Motto „The future of packaging“ und wird gemeinsam mit der Logistics & Automation durchgeführt. Erwartet werden mehr als 3.300 Fachbesucherinnen und Fachbesucher.

Bereits 65 Aussteller haben ihre Teilnahme zugesagt, die verbleibenden Standflächen sind nahezu vergeben, heißt es. Zu den Premiumpartnern zählen die Biplast AG und die Peyer Marking AG, die nachhaltige Verpackungslösungen und moderne Kennzeichnungskonzepte präsentieren. Neben weiteren Unternehmen wie BVS Verpackungs-Systeme AG, Cargopack Group AG und Videojet Technologies Suisse GmbH ist auch das Schweizerische Verpackungsinstitut (SVI) als Programmpartner eingebunden.

Fachprogramm und Packaging Award

Zentraler Bestandteil der Messe sind die „Packaging Talks“, organisiert vom SVI. Themen sind unter anderem neue gesetzliche Vorgaben wie die europäische Verpackungsverordnung PPWR, digitale Technologien und Künstliche Intelligenz. Zusätzlich werden die Gewinner des Swiss Packaging Award 2025 vorgestellt. Sie sollen nach Angaben des SVI exemplarisch die Innovationskraft der Branche aufzeigen und Impulse für die Zukunft geben.

Forschung, Networking und Nachhaltigkeit

Mit der „Science Experience Area“ erhalten Hochschulen eine Plattform, ihre neuesten Ergebnisse in der Verpackungsforschung vorzustellen. Parallel setzt der Veranstalter Easyfairs auf nachhaltiges Networking. Das digitale Tool „Touch & Collect“ soll Kontakte effizient und ressourcenschonend erfassen. Besucherinnen und Besucher können sich mit einem Einladungscode kostenlos anmelden und erhalten Zugang zu allen Messebereichen.

Quelle: Easyfairs