Sick zeigt auf der SPS 2025 wie Sensorendaten Produktions- und Logistikprozesse analysieren und optimieren können. Der Fokus des Messeauftritts liegt auf vernetzten Sensorlösungen, KI-gestützter Bildverarbeitung und skalierbaren IIoT-Plattformen, die Maschinen und Prozesse über ihren gesamten Lebenszyklus hinweg optimieren.
Mit der Bildverarbeitungsplattform Sick Nova bietet das Unternehmen eine leistungsstarke Softwarebasis für verschiedene 2D- und 3D-Vision-Sensoren wie die der Baureihen InspectorP oder Ruler. Dank KI-gestütztem Deep Learning lassen sich auch komplexe Qualitäts- und Inspektionsaufgaben schnell umsetzen – ohne spezielles Programmierwissen. Die SensorApps ermöglichen eine flexible Anpassung an spezifische Anforderungen in Bereichen wie Lebensmittelverarbeitung, Verpackung oder Maschinenbau.
Roboterführung mit 3D-Vision
Das Roboterführungssystem PLB erlaubt die präzise Lokalisierung und Aufnahme von Objekten in chaotischer Anordnung – etwa in Behältern oder auf Paletten. Kombiniert mit Deep Learning und leistungsstarken 3D-Kameras, können Robotersysteme flexibel in wechselnden Anwendungen eingesetzt werden. Die einfache Integration in gängige Robotiksysteme senkt dabei die Einstiegshürde für automatisierte Pick-and-Place-Prozesse deutlich.
Autonome Mobilität mit integrierter KI
Für den Einsatz auf Betriebshöfen und in Außenbereichen hat Sick das Fahrassistenzsystem Visionary AI Assist entwickelt. Es vereint smarte 3D-Bildgebung mit integrierter KI und sorgt so für eine zuverlässige Umfeldüberwachung, Personen- und Kollisionsvermeidung bei mobilen Maschinen. Das System ist als All-in-One-Lösung konzipiert – inklusive Datenverarbeitung und KI-Logik, konfigurierbar via Webbrowser.
Vollständige Kontrolle im Materialfluss
Sick bietet ein umfassendes Portfolio zur Materialverfolgung – von Barcode-, RFID- und Hybrid-Tags über stationäre Identifikationssysteme wie das Ident Gate bis hin zu Ortungssystemen wie Aldis zur Verfolgung von Staplerbewegungen. Damit lassen sich Transparenz und Effizienz entlang der gesamten Intralogistik erhöhen – vom Wareneingang bis zum Versand.
IIoT-Plattform für durchgängige Digitalisierung
Die skalierbare IIoT-Plattform von Sick ermöglicht ein durchgängiges Lifecycle-Management von Sensorik und Systemen. Sie unterstützt den Aufbau digitaler Zwillinge, die Einbindung in Feldbussysteme sowie die sichere OT-IT-Integration. Applikationsspezifische Lösungen analysieren erfasste Daten und helfen, Prozesssicherheit, Anlagenverfügbarkeit und Materialflüsse datenbasiert zu optimieren.
Ein Beispiel für die Verbindung von kompakter Bauweise und hochpräziser Datenerfassung ist der OD200: Ein miniaturisierter Distanzsensor mit außergewöhnlicher Messstabilität – auch bei dunklen oder unregelmäßigen Oberflächen. Ideal für den Einsatz in Automotive, Maschinenbau oder Elektronikfertigung.
Quelle: Sick
