Weitere Meldungen zur Digitalisierung
![](https://packaging-journal.de/wp-content/uploads/2024/06/prezero-spot-packaging-cockpit-300x163.jpg)
Verpackungsoptimierung mit digitaler Plattform
PreZero stellt eine webbasierte Lösung für die Optimierung von Verpackungen vor. PreZero SPOT ist in Kooperation mit Packaging Cockpit entstanden.
![](https://packaging-journal.de/wp-content/uploads/2024/05/Design-ohne-Titel-1-300x163.jpg)
Dreiklang von Produkt, Gebinde und Maschinentechnologie
Im Fokus der Haver & Boecker Maschinenfabrik auf der Achema stehen Verpackungsanlagen für chemische und bauchemische Produkte.
![Bobst Connect](https://packaging-journal.de/wp-content/uploads/2024/05/bobst-drupa-300x169.jpg)
Bobst vernetzt die Verpackungsproduktion
Bobst hat jetzt auf der drupa seine neuesten Lösungen und strategischen Partnerschaften vorgestellt. Beide zielen darauf ab, die gesamte Verpackungsproduktion zu vernetzen und damit durchgängige Arbeitsprozesse zu ermöglichen.
![](https://packaging-journal.de/wp-content/uploads/2024/04/baumer-hhs-drupa-5-300x163.jpg)
Weltpremiere für neue Peak-Performance-Generation
Die Heidelberger Druckmaschinen AG kündigt Peak-Performance Technologie an – mit mehr Geschwindigkeit und Automatisierung.
![Henkel Adhesives Technologies treibt lückenlose Nachhaltigkeitstransparenz in seinem Produktportfolio voran.](https://packaging-journal.de/wp-content/uploads/2024/04/Henkel-transparenz-300x169.jpg)
Henkel: Transparente Nachhaltigkeit im Produktportfolio
Henkel Adhesive Technologies hat eine neuartige digitale Lösung entwickelt und eingeführt, die eine automatische Berechnung des CO2-Fußabdrucks von rund 58.000 Produkten ermöglicht. Das Tool bildet die gesamten Cradle-to-Gate-Emissionen ab und wurde vom TÃœV Rheinland zertifiziert.Â
![](https://packaging-journal.de/wp-content/uploads/2024/03/pilz-bedienelement-sicherheit-300x163.jpg)
Bedienelement für mehr Sicherheit
Mit dem Bedienelement PIT oe ETH erweitert Pilz sein Portfolio im Bereich Bedien- und Meldegeräte und sorgt für mehr Sicherheit.