Schumacher Packaging & Display, Teil der deutschen Schumacher Packaging Group, hat ein Highcon Beam 2C-System installiert, um das Wachstum anzukurbeln und digitales Schneiden und Rillen in neue Märkte zu bringen.Â
Mit dem System sollen nicht nur neue Geschäftsmöglichkeiten erschlossen, sondern auch die Digitalisierung der Produktionsprozesse weiter vorangetrieben werden. Digital gesteuerte mechanische Rilllinien des Highcon-Systems mit Laserstanzung und digitalem Ausbrechen ermöglichen es Schumacher, mehr Aufträge pro Schicht abzuarbeiten, kürzere Produktionsläufe ohne Mindeststellmengen anzubieten, Abfall zu vermeiden die Verpackung zu optimieren und die Kundenbindung in ganz Europa zu verbessern.
Angetrieben von den sich entwickelnden Anforderungen des Verpackungs- und Displaymarktes und dem Anstieg des E-Commerce wurde die Highcon-Technologie im August 2022 im niederländischen Breda installiert. Die Technologie ist eine Schlüsselkomponente der 700 Millionen Euro teuren Investition des Unternehmens in seine Zukunftsfähigkeit und in die Herstellung nachhaltiger, umweltfreundlicher Verpackungen. Außerdem unterstützt die Technologie die Vision eines vollständig digitalen Verpackungs-Workflows, um die dynamischen Anforderungen von Marken zu erfüllen.
“Die Laserschneidetechnologie, die im digitalen Schneide- und Rillsystem von Highcon zum Einsatz kommt, ist erstaunlich. Das System kann selbst die feinsten Strukturen und Formen ausstanzen und Schachtelstrukturen erzeugen, die mit keiner anderen Methode nachgebildet werden können. Das System ist außerdem vollautomatisch und erfordert keine Werkzeugwechsel. Hierdurch sind wir in der Lage, unseren FMCG-Kunden herausragende Produkte mit einer viel schnelleren Auftragsdurchlaufzeit anzubieten. Das wird der Schlüssel sein, um Aufträge aus dem Healthcare-Markt zu gewinnen, unserem nächsten großen Wachstumsziel.“
Bob Malfliet, General Manager bei Schumacher Breda
Die digitale Endbearbeitungslösung Highcon Beam 2C macht Holz, Metall und Gummi überflüssig, die für die Herstellung einer herkömmlichen Stanzform benötigt werden. Auch der mit diesen Werkstoffen verbundene Transport und die Lagerung entfallen. Das quetschfreie Highcon-Verfahren bewahrt außerdem die Stabiliät der Wellpappe und ermöglicht eine Gewichtsreduzierung und Größenanpassung – was die Produktion von stabilen Verpackungen und Displays bei gleichzeitig drastisch reduziertem Abfall ermöglicht..
“Die Schumacher Packaging Gruppe ist in Europa als Vorreiter und Innovator bekannt. Die Installation des Highcon Beam 2C in Breda baut unser Wachstum im Bereich Wellpappe auf dem EMEA-Markt weiter aus und ist eine wichtige Anerkennung des Potenzials des digitalen Stanzens, die Wertschöpfung zu steigern und neue Geschäftsmöglichkeiten zu eröffnen. Bei Highcon sind wir alle stolz darauf, mit Schumacher zusammenzuarbeiten.“
Juergen Freier, VP Sales and General Manager bei Highcon Europa
Quelle: Highcon Systems
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