Henkel Adhesive Technologies hat mit dem neuen Schmelzklebstoff Technomelt Supra 079 Eco Cool eine innovative Lösung entwickelt, die biobasierte Materialien mit energieeffizientem Verpacken kombiniert.
Der Klebstoff reduziert den Energieverbrauch um bis zu 40 Grad Celsius und senkt gleichzeitig CO2-Emissionen. Technomelt Supra 079 Eco Cool besteht zu 49 Prozent aus biobasierten Rohstoffen und enthält zusätzlich 30 Prozent ISCC-massenbilanziertes Material. Die niedrige Anwendungstemperatur des Klebstoffs trägt zu einer Senkung des Energieverbrauchs bei und reduziert gleichzeitig die Belastung des Personals durch Dämpfe und die Gefahr von Verbrennungen.
Henkel adressiert mit diesem Produkt mehrere Trends der Verpackungsindustrie, insbesondere den wachsenden Druck auf Unternehmen, nachhaltigere Verpackungslösungen zu implementieren. Durch die Kombination der Supra Cool- und Supra Eco-Technologien bietet Technomelt Supra 079 Eco Cool eine Reduktion der CO2-Emissionen um bis zu 32 Prozent im Vergleich zu herkömmlichen Klebstoffen. Zudem ist der Klebstoff vollständig recycelbar und mit dem Papierrecyclingprozess kompatibel, wie durch die cyclos-HTP-Zertifizierung bestätigt wurde.
Quelle: Henkel Adhesive Technologies
