Hersteller von Dünnwandverpackungen stehen aktuell großen Herausforderungen gegenüber: Preissteigerungen bei Energie und Material drücken auf die Marge und erhöhen die Planungsunsicherheit, stetig wachsende Anforderungen an die Rezyklierbarkeit bedingen komplexere Herstellprozesse und Produkte. Engel präsentiert beim Thin-Wall Packaging Day Lösungen für Spritzgießer, um die Produktion von Kunststoff-Verpackungen nachhaltig, profitabel und zukunftssicher zu gestalten.
ENGEL zeigt am 8. Februar beim Thin-Wall Packaging Day am Firmenhauptsitz in Schwertberg/Österreich den aktuellen Stand der Technik sowie einen Ausblick der weiteren Entwicklungen für den Dünnwand-Spritzguss. Das Event verbindet Fachvorträge und Einblicke anhand konkreter Best-Practice Beispiele mit interaktiven Workshops an praxisnahen Anwendungsbeispielen, und bietet so einen umfassenden Überblick über die Innovationen von Engel für den Packaging-Markt.
„Wir haben die letzten Jahre intensiv an der Weiterentwicklung unserer Spritzgießmaschinen und Lösungen für den Dünnwand-Spritzguss gearbeitet. Maßgeblich für all unsere Projekte waren dabei stets die Anforderungen aus dem Markt.“
Christoph Lhota, Leiter der Business Unit Packaging von ENGEL
Insbesondere die Exponate transportieren die Antworten auf die Herausforderungen des Marktes: Eine vollelektrische e-motion 280 Spritzgießmaschine demonstriert das Energieeinspar-Potential für anspruchsvolle Dünnwand-Anwendungen. Auf einer e-speed 280 unterstreicht Engel mit der neuesten Entwicklungsstufe im rPET-Spritzguss seine Rolle im Bereich Circular Economy. Eine Premiere ist die duo speed 500, welche den praxistauglichen Einsatz von schnellen Zwei-Platten-Spritzgießmaschinen für den Dünnwand-Spritzguss beweist. Die Wahl der richtigen Spritzgießmaschine für die jeweilige Anwendung stellt die Grundlage für die optimale Nutzung der Maschinenperformance dar. Neben den bereits erwähnten Baureihen e-motion, e-speed und duo speed wird hierbei auch die besonders kompakte, vollelektrische e-mac Baureihe als effiziente Lösung für Mid-Performance Anwendungen vorgestellt.
Als besonderes Highlight wird Gastredner Christoph Holz, ein Experte auf dem Gebiet der Digitalisierung, die Zuhörer mitnehmen in die Fabrik der Zukunft – mit künstlicher Intelligenz.
„Beim Thin-Wall Packaging Day geht es uns nicht nur darum, unsere Lösungen zu präsentieren, sondern um uns als innovativen, verlässlichen Partner für die Branche zu beweisen. Wir möchten einen Dialog mit unseren Kunden etablieren und noch stärker auf den Markt zugehen.“
Ivica Puskaric, Vertriebsleiter Packaging bei Engel
Quelle: Engel
