Mettler-Toledo Product Inspection kündigt für die interpack 2026 die Präsentation neuer Inspektions- und Softwarelösungen an. Im Fokus stehen Technologien zur Fremdkörperdetektion, Gewichtskontrolle und Datenvernetzung, die Hersteller aus der Lebensmittel-, Pharma- und Verpackungsindustrie bei Qualitätssicherung und regulatorischer Konformität unterstützen sollen.
Auf der interpack 2026 in Düsseldorf präsentiert Mettler-Toledo Product Inspection in Halle 11, Stand A60 sein aktuelles Portfolio an Inspektionslösungen für industrielle Verpackungsprozesse. Unter dem Leitthema „Inspect. Protect. Comply.“ zeigt das Unternehmen nach eigenen Angaben, wie sich Produkt- und Verpackungsinspektion entlang kritischer Kontrollpunkte in zunehmend komplexen Produktionsumgebungen umsetzen lässt.
Ein Schwerpunkt des Messeauftritts ist die weltweite Premiere des neuen Metalldetektors M50 R-Series. Das System ist laut Unternehmen als nächste Generation der Metalldetektion konzipiert und soll eine höhere Detektionsempfindlichkeit mit gesteigerter Produktivität und vereinfachter Einhaltung regulatorischer Anforderungen verbinden. Die Baureihe erweitert das bestehende Portfolio und knüpft an frühere Modelle an.
Neben der Metalldetektion stehen Röntgeninspektionslösungen für unterschiedliche Verpackungs- und Produktformate im Mittelpunkt. Erstmals in Europa wird auf der interpack die X3 Bulk Series gezeigt, die für unverpackte, rieselfähige und lose Produkte auf Förderbändern entwickelt wurde. Ergänzt wird das Spektrum durch die X2- und X6-Serien für verpackte Produkte, die unterschiedliche Liniengeschwindigkeiten und Anwendungsanforderungen abdecken sollen.
Auch die Gewichtskontrolle ist Teil des Messeauftritts. Mit dem Kontrollwägesystem C35 demonstriert Mettler-Toledo eine Lösung, die nach Unternehmensangaben für hohe Linienleistungen von über 800 Packungen pro Minute ausgelegt ist. Das System soll präzise Gewichtskontrolle ermöglichen, Unter- und Überfüllungen reduzieren und die Einhaltung gesetzlicher Vorgaben unterstützen, insbesondere in stark regulierten Verpackungsanwendungen.
Vernetzte Inspektion und integrierte Systeme
Darüber hinaus stellt Mettler-Toledo kombinierte Inspektionssysteme vor, die Metalldetektion oder Röntgeninspektion mit Kontrollwägung in einer Anlage vereinen. Diese Lösungen sollen den Platzbedarf reduzieren, die Integration in Verpackungslinien vereinfachen und mehrere Prüfschritte konsolidieren. Je nach Anwendung können zusätzliche Funktionen wie die Etikettenkontrolle integriert werden.
Einen weiteren Schwerpunkt bildet die Software ProdX, die Inspektionsgeräte entlang der Verpackungslinie vernetzt und Prüfdaten zentral erfasst. Nach Angaben des Unternehmens ermöglicht die Software eine standardisierte Dokumentation, auditfähige Berichte und eine verbesserte Rückverfolgbarkeit. Ziel ist es, Qualitäts- und Compliance-Prozesse zu digitalisieren und manuelle Prüfaufwände zu reduzieren.
Ergänzend dazu informiert Mettler-Toledo auf der interpack über sein globales Serviceangebot. Wartung, Leistungsüberprüfung und lokaler technischer Support sollen dazu beitragen, die Verfügbarkeit der Inspektionssysteme über den gesamten Lebenszyklus hinweg sicherzustellen.
Quelle: Mettler-Toledo
