Telsonic stellt neben der klassischen Ultraschalltechnik auch die patentierte, ökologische Schweißtechnologie Soniqtwist auf der Fachpack vor, die sich als Siegeltechnik für Öko-Materialien wie PLA, PHA oder PBAT bewährt hat.
Verbraucher achten immer mehr auf eine umweltfreundliche Produktion und Nachhaltigkeit beim Kauf von Produkten. Darüber hinaus werden auch die gesetzlichen Anforderungen an Verpackungen immer strenger. Die neue Schweißtechnologie Sonoqtwist hat sich als schnelle, effektive und ökologische Siegeltechnik selbst bei eher schwierig zu fügenden Öko-Materialien bewährt, wie beispielsweise PLA (Polymilchstoffe), PHA (Polyhydroxyalkanoate) oder PBAT (Polybutylenadipat-Terephthalat).
Die Qualitätsansprüche und die geforderte hohe Produktivität beim Verpacken von Flüssigkeiten oder Schüttgütern in der Lebensmittelindustrie verlangen ein schnelles und wirtschaftliches Siegelverfahren. Der Trend zu einer smarten, emissionsarmen Produktion lässt sich in allen Bereichen zuverlässig, schnell und produktschonend mit der Telsonic Siegeltechnologie realisieren, bei Getränkekartons und Kaffeekapseln ebenso wie bei Stand-up- oder Schlauchbeuteln.
Die patentierte Schweißtechnologie Soniqtwist hat sich als effektive und ökologische Siegeltechnologie selbst bei eher schwierig zu fügenden Öko-Materialien bewährt. (Bild: Telsonic)
Ökologische Siegeltechnik für die emissionsarme Produktion
Es werden keine umweltbelastenden Zusatzstoffe wie Kleber benötigt. Im Vergleich zu thermischen Fügeverfahren reduziert sich der Energiebedarf während der Produktion und erhöht somit die Ökobilanz der Anlage. Der Prozess lässt sich über wenige Parameter konfigurieren, eine 100prozentige Qualitätskontrolle an der Siegelnaht ist reproduzierbar realisiert.
Sämtliche Parameter lassen sich über digitale Schnittstellen abrufen und kundenspezifisch auswerten. Die Nachverfolgbarkeit des Siegelprozesses ist damit garantiert. Gleichzeitig ist das Einsparungspotenzial durch die schmale, dichte Siegelnaht groß. Die Ultraschallsiegel- bzw. Schneid-Technologie ist multifunktional einsetzbar. Das innovative Verfahren wird seit Jahren in der Automobilindustrie, in der Medizin und im Hygienebereich zum Schneiden, Stanzen und Siegeln eingesetzt. Schneiden und Siegeln sind dabei in nur einem Arbeitsgang möglich.
Telsonic auf der Fachpack: Halle 1, Stand 114
Quelle: Telsonic
