Sensorik für effiziente Verpackungsprozesse

Sick präsentiert auf der interpack 2026 Lösungen, die die Prozesssicherheit entlang der gesamten Wertschöpfungskette steigern.
Bild: Sick

Die Verpackungsindustrie sieht sich mit wirtschaftlichen und regulatorischen Herausforderungen konfrontiert. Sick zeigt auf der interpack 2026 Lösungen, die Effizienz und Prozesssicherheit steigern.

Die Verpackungsindustrie in Deutschland steht vor erheblichen Herausforderungen. Eine schwache Konjunktur, volatile Material- und Energiekosten sowie der Druck durch die EU-Verpackungsverordnung belasten die Branche. Sick präsentiert auf der interpack 2026 Lösungen, die Effizienz und Prozesssicherheit entlang der gesamten Wertschöpfungskette steigern.

Intelligente Sensorlösungen

Sick bietet ein breites Portfolio an Sensor- und Automatisierungslösungen. Dazu gehören Sensoren für die Qualitätskontrolle und Materialeffizienz, die eine lückenlose Rückverfolgbarkeit ermöglichen. Der IO-Link-Master SIG300 spielt dabei eine zentrale Rolle, indem er Sensordaten erfasst, vorverarbeitet und an IT-Systeme weiterleitet. Diese Integration ist entscheidend für transparente und flexible Verpackungsprozesse.

Bildverarbeitung und KI

Im Bereich der bildverarbeitenden Qualitätskontrolle setzt Sick auf KI-Technologie. Der AI Blob Finder ist in der Lage, Objekte präzise zu detektieren und zu analysieren. Mithilfe neuronaler Netze werden Objekte identifiziert und Pixel für Pixel voneinander getrennt, was besonders bei überlappenden Objekten von Vorteil ist.

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Herausforderungen in der Objekterkennung

Sicks Lichtschranken der W12 LED NextGen Reihe sind ideal für komplexe Detektionsaufgaben in Verpackungsmaschinen. Sie erkennen transparente, flache oder unebene Objekte zuverlässig und sind mit IO-Link ausgestattet, was eine einfache Integration in bestehende Systeme ermöglicht. Lumineszenzsensoren wie LUTS/LUTX sind ebenfalls Teil des Angebots und sorgen für die Erkennung unsichtbarer Markierungen auf Verpackungen.

Zukunft der Produktkennzeichnung

Ein weiterer Fokus liegt auf der Umstellung von 1D- auf 2D-Barcodes im Rahmen der GS1 Sunrise 2027 Initiative. Sick bietet Lösungen zur Identifikation von 2D-Codes, die mehr Informationen als traditionelle Barcodes liefern können. Diese Umstellung erfordert Anpassungen in der gesamten Lieferkette, von Verpackungsmaschinenherstellern bis hin zu Logistikpartnern.

Sick auf der interpack 2026: Halle 11, Stand G74

Quelle: Sick