Das neue Pallet Integrity Inspection System (PAIS) von Sick ermöglicht die berührungslose 3D-Qualitätskontrolle von unbeladenen und beladenen Paletten.
PAIS erkennt mit 3D-Kameras automatisiert Beschädigungen wie Risse, fehlende und abgesplitterte Teile, verdrehte Klötze oder hervorstehende Nägel, die die Stabilität oder das Handling der Palette beeinträchtigen können. Dies gewährleistet die mechanische Unversehrtheit und volle Nutzbarkeit der untersuchten Palette und vermeidet so nicht nur Störungen intralogistischer Prozesse, sondern verbessert auch deren Produktivität durch beschleunigte Arbeitsabläufe und weniger Anlagenstillstände.
Mechanische Konstruktion der Palette im Multi-Check
Das PAIS erreicht seine besondere Geschwindigkeit und Güte bei der Paletteninspektion durch den Einsatz von vier TriSpector-3D-Laser-Triangulationskameras von Sick. Sie scannen im Durchlauf bedarfsweise die Ladefläche, den Palettenboden, alle vier Seiten sowie die inneren Komponenten einer Palette und erfassen dabei mögliche mechanische Defekte. Die PAIS-Auswerteeinheit – ein SIM-Controller von Sick – analysiert die Scanergebnisse und ermittelt unverzüglich den Zustand der untersuchten Palette. Diese schnelle Rückmeldung ermöglicht auch die Verwendung bei hohen Transportgeschwindigkeiten. Durch den Einsatz von robuster und oberflächenunabhängiger Lasertriangulation lassen sich auch nasse, verfärbte oder verschmutze Paletten sicher prüfen. Damit wird das Einschleusen von beschädigten Paletten in Materialfluss-, Handhabungs- und Lagerprozesse zuverlässig vermieden.
Flexibel in der Ausführung, nahtlos in der Integration
Das PAIS bietet OEMs und Anwendern eine intuitive Softwarebedienung, über die z. B. auch Grenzwerte für verschiedene Fehlerarten und einzelne Palettenelemente angepasst werden können. Um auch individuelle Prüfaufgaben durchführen zu können, bietet das PAIS über die grundlegenden Inspektionsroutinen hinaus individuelle Anpassungsmöglichkeiten – deren Ergebnisse ebenfalls in Statistiken für die Qualitätskontrolle einfließen. Was die Integration betrifft, überzeugt das PAIS durch eine robuste und platzsparende Ausführung sowie durch industriegerechte Konnektivität. Dies gewährleistet eine schnelle und nahtlose Anbindung sowohl an eine Förderstrecke als auch an OT- und IT-Systeme.
Quelle: Sick
