Die REA Elektronik GmbH aus Mühltal hat die Herausforderungen und Wünsche von Verpackungsmaschinenherstellern und global tätigen Industriebetrieben gründlich analysiert und die Weiterentwicklung der REA-Systeme darauf ausgerichtet. Herausgekommen sind wegweisende Innovationen und zukunftssichere Lösungen für die bedarfsgerechte Kennzeichnung von Produkten und Verpackungen.
Das Unternehmen präsentiert auf der FachPack 2018 viele Neuheiten und weiterentwickelte Produkte, wie die REA-Jet-Titan-Plattform. Das richtungsweisende Bedienkonzept unterstützt mit einer Vielzahl von Bedienverfahren alle REA-Jet-Technologien. Mit der einmal erlernten Bedienlogik lassen sich ohne weiteren Schulungsaufwand alle anderen Technologien bedienen. Das spart Zeit, Kosten und vermindert das Risiko der Fehlbedienung.
Auf dem Gebiet der Inkjet-Systeme punktet REA Jet mit der neuesten Generation seiner weltweit bewährten Großschrift-Tintenstrahldrucker-Systeme REA Jet DOD 2.0. Das bisherige Geschwindigkeitspotenzial wurde auf 600 Meter pro Minute verdoppelt. Gleichzeitig wurde die Haltbarkeit der Schreibköpfe durch Einsatz modernster Hightechmaterialien um ein Vielfaches erhöht.
Weiterentwickelte Systeme gibt es auch aus den Bereichen Laser- und Thermal-Inkjet. Beide Technologien stellen eine wirtschaftliche Alternative zu vielen Continuous-Inkjet-Druckern dar, wenn eine wartungsfreie, saubere, umweltfreundliche und lösemittelfreie Kennzeichnung gefordert ist.
Fit für Industrie 4.0
Der neue REA-Label-Palettenetikettierer wartet mit gesteigerter Leistung und dank modularem Aufbau mit hoher Flexibilität auf. Vollfarbetiketten bis DIN A4, die sowohl wasserfest als auch alkoholresistent sind, druckt und spendet der neue REA Label Color JET-D. Etiketten werden nicht mehr auf Vorrat produziert, sondern on demand erstellt. Druckinhalte können jederzeit variabel angepasst werden, wenn an einer Linie unterschiedliche Produkte verpackt werden. Die gezeigten REA-Systeme lassen sich mit modernsten Schnittstellen für die Datenkommunikation flexibel in bestehende Infrastrukturen integrieren und sind fit für Industrie 4.0.
REA Elektronik auf der FachPack 2018: Halle 1, Stand 127
