Der österreichische Hersteller von Hochleistungs-Extrusionsanlagen, SML, hat gemeinsam mit seinen Partnern Sukano AG und Kiefel Packaging B.V. einen Becher aus C-PET light entwickelt, der Transparenz und Recyclingfähigkeit sowie die Eignung für tiefgezogene Heißabfüllungen oder mikrowellentaugliche Produkte vereint.
Weitere Vorteile der neuen Lösung sind kurze Zykluszeiten beim Tiefziehen und eine hohe Steifigkeit. Das neu entwickelte C-PET light kann somit eine sinnvolle Option für Hersteller sein, die eine wirtschaftliche und leicht zu recycelnde Alternative zu PP und PS suchen.
„Da die leichte Recycelbarkeit immer wichtiger wird, haben wir uns in einem frühen Stadium unserer gemeinsamen Forschungs- und Entwicklungsarbeit für eine transparente C-PET-Lösung entschieden.“
Max-Phillip Lutz, Produktmanager bei SML
Im Vergleich zu anderen gefärbten PET- oder PP- und PS-Produkten ist der Recyclingprozess von C-PET light wesentlich einfacher. C-PET light-Folien können problemlos in bestehenden Anlagen zusammen mit anderen Post-Consumer- oder Post-Industrial-PET-Materialien wiederverarbeitet werden.
Im Allgemeinen ist C-PET bis zu 220 °C temperaturbeständig. Dies ist jedoch für viele Anwendungen nicht erforderlich und schränkt die Leistung beim Thermoformen ein. Im Gegensatz dazu wurde C-PET light für eine maximale Temperatur von 100 °C entwickelt. Es ermöglicht die Herstellung transparenter Tiefziehprodukte für Hot-Fill-Anwendungen bis 100 °C bei vergleichbaren Fertigungsvolumen wie bei herkömmlichen A-PET-Verfahren. Insbesondere die kürzeren Zykluszeiten beim Tiefziehen stellen einen wirtschaftlichen Vorteil gegenüber herkömmlichem C-PET dar.
Anpassung der Prozesstechnik
Alle drei Projektpartner brachten ihr spezifisches Fachwissen und ihre profunde Erfahrung in ihren jeweiligen Bereichen ein, um jeden einzelnen Schritt in allen Prozessen zu verbessern. Die wichtigsten technischen Herausforderungen bestanden darin, die optimale Dosierung der Additive zu finden, die Rezepturen und die Prozesstechnik bei der Folienherstellung anzupassen und die richtigen Parameter für den Thermoformprozess zu finden.
Quelle: SML
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