Suchergebnisse für rea elektronik

PTS: Ressourcenschonung durch Label Durability

8. Juli 2024

Etiketten und Karton verarbeitende Unternehmen der Verpackungsbranche können ihre Produkte bei der Forschungsstiftung der Papierindustrie (PTS) hinsichtlich Haltbarkeit, Stabilität und Manipulationssicherheit bewerten lassen.
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Neues Direktdrucksystem auf Piezo-Basis

4. Juli 2024 Verpackungstechnik

REA Elektronik zeigt im September auf der Fachpack 2024 Innovationen aus seinem Industrie 4.0-fähigen Portfolio, darunter den neuen, hochauflösenden REA JET UP für die Kartonagen-Direktbedruckung.
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Die Zukunft der Trockenmittel

2. Juli 2024

Trockenmittel sollen Produkte vor den Folgen von Feuchtigkeit bei der Lagerung und beim Transport schützen. Auch hier sind nachhaltige Lösungen gefragt.
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Asynchronous servo solutions for the packaging industry

28. Juni 2024 From the magazine

From primary packaging to final packaging, electric drives play an important role. With a broad portfolio, Nord Drivesystems supports customers.
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Asynchron-Servo-Lösungen für die Verpackungsindustrie

27. Juni 2024

Von der Primärverpackung bis zum Endverpacken nehmen elektrische Antriebe eine wichtige Rollen ein. Nord Drivesystems bietet ein breites Portfolio.
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Mehrwegverpackung für Elektrogeräte

11. Juni 2024 Packmittel und Packstoffe

2019 stellte expert beim Versand auf das Mehrwegsystem von Smart Container Loop um. Die Unternehmen haben die Zusammenarbeit für weitere fünf Jahre verlängert.
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Gerhard Schubert GmbH Montagehalle Crailsheim

Maschinenhersteller Schubert trotzt der Marktlage

7. Juni 2024 Verpackungstechnik

Entgegen der wirtschaftlichen Lage im Maschinenbau verzeichnete die Gerhard Schubert GmbH im Jahr 2023 ein deutliches Wachstum. In Crailsheim stellte das Unternehmen jetzt nicht nur seinen aktuellen Geschäftsbericht, sondern auch den Neubau am Hauptstandort vor.
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REA: Neue Kennzeichnungslösungen für Pharma und Medizin

31. Mai 2024 Verpackungstechnik

Die Industrie braucht Kennzeichnungen, die korrekt, unverlierbar und dauerhaft gut lesbar sind. Auf der Achema 2024 präsentiert der Vollsortimenter REA Elektronik seine Produktlinien REA Jet – inklusive neu entwickelter Beschriftungstinten – REA Label und REA Verifier.
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Wirkungsvoller Produktschutz mit ansprechendem Design

23. Mai 2024 Verpackungstechnik

Leonhard Kurz ist als Platinum Partner der drupa vor Ort und zeigt unter dem Motto „Re:think what’s possible“, dass Produktschutz und Attraktivität sich nicht ausschließen müssen, sondern im Gegenteil Hand in Hand gehen.
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Etikettenkennzeichnung für individuelle Druckinhalte

25. April 2024 Verpackungstechnik

Für das Bedrucken von Verpackungen mit individuellen Druckinhalten und Informationen zeigt Rea auf der drupa verschiedene Lösungen.
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Neste und Lotte Chemical starten strategische Zusammenarbeit

8. April 2024 Aus den Unternehmen

Neste und das südkoreanische Chemieunternehmen Lotte Chemical starten eine strategische Zusammenarbeit, um fossile Rohstoffe durch erneuerbare Rohstoffe bei deren Herstellung zu ersetzen.
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Finalisten des Green Alley Awards 2024 stehen fest

27. März 2024 Green Packaging

Der Green Alley Award, Europas erster Auszeichnung für Circular Economy Start-ups, hat aus über 300 Bewerbungen die Finalisten für 2024 ausgewählt. Sechs Start-ups werden am 25. April beim Finale in Berlin ihre Lösungen präsentieren.
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Zuverlässige Kennzeichnung und Codierung

6. März 2024 Produkte

Rea Elektronik ziegt auf der Anuga FoodTec zukunftssichere Lösungen für Direktdruck, Etikettierung und Verifizierung aus einer Hand.
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Zuverlässige Kennzeichnung für die Intralogistik

5. März 2024 Verpackungstechnik

Rea Elektronik bietet Systeme für Direktdruck, Etikettierung und Überprüfung der Code-Qualität aus einer Hand an und zeigt diese auf der LogiMAT.
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Anuga FoodTec rückt smarte Sensorik in den Fokus

18. Januar 2024 Messen und Veranstaltungen

Auf der Anuga FoodTec zeigen Anbieter innovativer und praxisgerechter Sensoriklösungen leistungsstarke Sensoren, die viele Funktionen der systemübergreifenden Kommunikation übernehmen – sowohl von Maschine zu Maschine als auch von Maschine zu Cloud.
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