Schneider Electric stellt auf der Fachpack 2025 in Nürnberg seine neuesten Lösungen für die Verpackungsindustrie vor. Im Mittelpunkt stehen Technologien, die Robotik als festen Bestandteil der gesamten Maschinenarchitektur verankern und so Automatisierung, Flexibilität und Nachhaltigkeit miteinander verbinden.
Vom 23. bis 25. September präsentiert das Unternehmen auf dem Gemeinschaftsstand des Packaging Valley Ansätze für sichere Mensch-Maschine-Kollaboration, adaptive Bewegungsführung und digitale Integration.
Der Hersteller betont, dass digitale Innovationen entlang der gesamten Wertschöpfungskette entscheidend sind, um Verpackungsanlagen zukunftssicher zu gestalten. Mit Automatisierung, Robotik, KI, digitalen Zwillingen und Transportsystemen der nächsten Generation unterstützt Schneider Electric Unternehmen bei der Transformation zu flexibleren und effizienteren Produktionsprozessen.
Ein Highlight ist das Transportsystem Lexium MC12 multi carrier, das Objekte in Maschinen bewegt, positioniert oder gruppiert und in Kombination mit Digital-Twin-Technologien schnelle Anpassungen von Prozessen ermöglicht. Ergänzend dazu bieten die EcoStruxure-Lösungen für Verpackungsmaschinen intelligente, KI-gestützte Funktionen für mehr Effizienz und Nachhaltigkeit. Mit dem Modicon M660 Motion System stellt Schneider Electric zudem eine skalierbare, vereinheitlichte E/A-Lösung mit dezentralem Design vor, die vielseitige Anwendungen abdeckt.
Schneider Electric will damit nach eigenen Angaben zeigen, wie Verpackungsunternehmen ihre Produktion nachhaltiger und resilienter aufstellen können – ein entscheidender Faktor in einem dynamischen Marktumfeld.
Quelle: Schneider Electric
Schneider Electric auf der Fachpack 2025: Halle 3C, Stand 415
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