Die Münsterländer Rottendorf Pharma GmbH erweitert die Produktion am Hauptsitz in Ennigerloh um einen Neubau, der 2022 fertig gestellt wird. Im Werksausbau kommen in Zukunft vier Blisterlinien BEC 300 und ein Integrated Bottle Center (IBC) der Uhlmann Pac-Systeme zum Einsatz.
Die BEC 300 ist eine kompakte Kombination aus Blister- und Kartoniermodul. Sie ist auf schnelle Wechsel von einem Produkt zum nächsten in unter 30 Minuten ausgelegt. Das ermöglicht es Auftragsherstellern, viele kleine und mittlere Chargen wirtschaftlich auf einer Linie zu verpacken. Dass nur wenige Formatteile nötig sind, kommt auch Rottendorf Pharma entgegen. „Wir haben in unseren deutschen Standorten rund 15.000 Formatteile auf Lager, um die unterschiedlichsten Solida verpacken zu können. Linien mit wenigen Formatteilen sind besser zu managen. Wir investieren aber in die Originalformatteile von Uhlmann, weil wir damit gute Erfahrungen gemacht haben“, berichtet Niklas Bicker, Betriebsingenieur Verpackung bei Rottendorf Pharma.
Neben den positiven Erfahrungen mit den vorhandenen Linien gaben mehrere weitere Faktoren den Ausschlag für Uhlmann. „Wir erwarten eine gute Auslastung für unseren Neubau. Daher brauchen wir Linien wie die BEC 300 und die IBC, die absolut stabil und zuverlässig laufen. Außerdem ist ein schneller Service wichtig, damit wir bei ungeplanten Stillständen rasch wieder in Produktion gehen können. Beides haben wir bei Uhlmann gefunden“, so Rottendorf-Geschäftsführerin Silke Huster.
Quelle: Uhlmann Pac-Systeme
Weitere Meldungen aus dem Bereich Verpackungstechnik

Politi-Prominenz bei SEW-EURODRIVE auf der Hannover Messe
Bundeskanzler Olaf Scholz, Niedersachsens Ministerpräsident Stephan Weil und weitere Spitzenpolitiker besuchen den Messestand von SEW-EURODRIVE. Das Unternehmen präsentiert dort innovative Technologien für nachhaltige Industrieprozesse und bekennt sich mit Investitionen klar zum Standort Deutschland.

Die interpack 2026 ist ausgebucht
Die interpack 2026 ist ausgebucht und mit den Themen Smart Manufacturing, Innovative Materials und Future Skills stehen jetzt auch die Hot Topics der Messe fest.

Automatisierte Zustandsprüfung von Paletten
Das neue Pallet Integrity Inspection System (PAIS) von Sick ermöglicht die berührungslose 3D-Qualitätskontrolle von unbeladenen und beladenen Paletten.

Neues Mattierungsverfahren für digitale Etiketten
Mit dem neuen Mattierungsverfahren Gallus MatteJet können Druckereien digitale Etiketten inline mit einer matten Oberfläche produzieren.

Neue Wellpappe-Anlage bei Rondo Frastanz
Rondo Ganahl hat die Produktionskapazität für Wellpappe am Stammsitz in Frastanz durch eine 16,5-Millionen-Euro-Investition in eine neue Wellpappe-Anlage erweitert.

Führungswechsel bei REA Elektronik
Seit Anfang des Jahres ist der Wirtschaftsingenieur André Frohnert neuer Geschäftsführer von REA Elektronik.