
Wie KI und Digitalisierung die Markenkommunikation verändern
Das Düsseldorfer Familienunternehmen LSD steht für ein neues Kapitel der Markenentwicklung: die intelligente Verbindung von Design, Technologie und künstlicher Intelligenz.

Schaltschranklose Automatisierung, Bildverarbeitung für die mobile Robotik und Automatisierungstechnik für die Lebensmittelindustrie werden die Themen sein, die bei Ifm electronic in diesem Jahr auf der SPS im Fokus stehen werden. Insbesondere die Lebensmittelindustrie stellt hohe Anforderungen an die eingesetzten Komponenten.
Dies gilt auch für die Automatisierungstechnik, wo eine hohe Schutzart gefordert ist. Das Unternehmen zeigt für die Branche die neuen IO-Link-Master der Serie PerformanceLine, die speziell für derartige Anwendungen konzipiert sind und die Schutzarten IP65, IP67 und IP69K erfüllen. Die M12-Buchsen bestehen aus Edelstahl und die Dichtungen aus EPDM. Werden mehrere Master in einer Anwendung verwendet, lässt sich die Spannungsversorgung über L-codierte M12-Leitungen mit einer Daisy-Chain kaskadieren. Dies spart bei der Installation Material, Zeit und Kosten. Die Parametrierung der IO-Link-Master sowie aller angeschlossenen Sensoren kann komfortabel über die Software moneo|configure SA erfolgen.
Für den Anschluss von Sensoren werden passende Leitungen benötigt, die ebenfalls die hohen Anforderungen erfüllen. Hier bietet Ifm jetzt ein umfangreiches Sortiment an Leitungen mit gemäß IEC 61076 L-codierten Steckverbindern.
ifm auf der SPS: Halle 7A, Stand 302

Das Düsseldorfer Familienunternehmen LSD steht für ein neues Kapitel der Markenentwicklung: die intelligente Verbindung von Design, Technologie und künstlicher Intelligenz.

Tomra ist mit über 87.000 installierten Systemen in mehr als 60 Ländern der Global Player in Sachen Leergutrücknahme – mit cloudbasierten Tools, digitalen Features und energiesparenden Funktionen.

Sick zeigt auf der SPS vernetzte Sensorlösungen, KI-gestützte Bildverarbeitung und skalierbare IIoT-Plattformen, die Maschinen und Prozesse über ihren gesamten Lebenszyklus hinweg optimieren.

Der Packaging Valley Makeathon ging in diesem Jahr in seine fünfte Runde. Im Mittelpunkt stand der Einsatz von künstlicher Intelligenz im Maschinenbau.

Die Hand der künstlichen Intelligenz greift effizient durch, aber es braucht das Herz und den Geist der Designer – so beschreibt unser Gastautor Uwe Melichar die Rolle von KI im Packaging Design.

Robatech und ABB bündeln ihre Kompetenzen für den automatisierten Klebstoffauftrag.
