Die Kennzeichnungslösungen von Bluhm Systeme sind breit aufgestellt: Die smarten Geräte und Zubehörteile decken die unterschiedlichen Anforderungen der Kreislaufwirtschaft, Ressourcenschonung, Produktsicherheit und Digitalisierung ab.
Genau darauf hat Bluhm Systeme unter anderem das 3-D-Etikettierportal Legi-Flex 6100 zugeschnitten. Es ist ab sofort als PID- oder SLAM-Variante verfügbar. PID steht für Product Identification und bringt vorgedruckte Etiketten beispielsweise zu Serialisierungszwecken auf. Hinter SLAM verbirgt sich das Shipping Label Alignment Module. Diese Variante eignet sich zum Aufbringen individuell gedruckter Versandetiketten. Der Etikettendruckspender verzichtet auf die aufwendige Ausrichtung von Produkten entlang einer Referenzkante. Er ermittelt die Position und das Volumen von Kartonagen und Beuteln auf dem Förderband mittels Kamera und stimmt den Applikator genau darauf ab (Bild).
Der Legi-Flex 6100 etikettiert mit bis zu 60 Paketen pro Minute oder 3.600 Paketen pro Stunde in Hochgeschwindigkeit. Die Etikettierung erfolgt berührungslos im TampBlow-Verfahren ohne mechanische Belastung der zu kennzeichnenden Produkte. Daher eignet sich die Lösung des Komplettanbieters auch für den Einsatz bei besonders sensiblen Produkten.
Quelle: Bluhm Systeme
Bluhm Systeme auf der interpack: Halle 8b, Stand C59
Weitere Meldungen zur interpack
„Das hat mir so manche schlaflose Nacht bereitet“
Es war alles angerichtet für die insgesamt 22. interpack: Am 7. Mai 2020, also auf den Tag genau heute vor fünf Jahren, sollten sich die Messetore in Düsseldorf öffnen. Dann kam Corona – und nichts war mehr wie zuvor.
Besucherzuwachs bei Messen in Kairo
Die Food Africa und pacprocess MEA konnten 2024 mit über 1.000 Ausstellern aus 35 Ländern sowie rund 31.000 Besuchern ein starkes Wachstum verzeichnen.
interpack und WPO intensivieren Partnerschaft
Die inerpack und die WPO haben ihre Zusammenarbeit erweitert, um Innovationen, Nachhaltigkeit und den Wissensaustausch in der Verpackungsbranche zu fördern.
Innovationen der Verpackungstechnologie in Shanghai
Die swop zeigt vom 18. bis 20. November Innovationen für die Verpackungsindustrie in Shanghai. Mehr als 900 Aussteller und 35.000 Besucher werden erwartet.
Anmeldungsstart für interpack 2026
Bis zur nächsten interpack, die vom 7. bis 13. Mai 2026 stattfinden wird, ist es noch eine Weile hin. Für Aussteller startet nun die Anmeldungsphase.
Erfolgreicher Abschluss der swop 2023
Ende November fand die Shanghai World of Packaging statt. Rund 900 Aussteller zeigten ihre Lösungen für die Processing- und Packaging-Industrie.
